来源:驱动之家
据媒体报道,联发科已拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商 Wi-Fi 7 芯片大单,这也将打破博通长期垄断 Wi-Fi 芯片市场局面。
报道称,在进入 Wi-Fi 6 之后联发科开始奋起追赶,并力图在 Wi-Fi 7 实现 ” 弯道超车 “,此前就有联发科投入千人研发团队进军 Wi-Fi 7 市场的消息。
明年联发科有望拿下大陆手机品牌、英特尔笔电平台、全球平板龙头美系品牌的 Wi-Fi 7 主芯片订单。
在打破博通垄断局面的同时,也将追上老对手高通,成为全球 Wi-Fi 芯片市场前三大供应商。
今年 11 月,联发科发布了面向主流设备的新款 Wi-Fi 7 处理器 Filogic 860 和 Filogic 360,目前已经开始送样,相关终端产品将在明年年中发布。
Filogic 860 基于 6nm 工艺打造,采用 3 个 Arm Cortex-A73 大核心,支持三频 Wi-Fi 7、支持 4096-QAM,还集成了蓝牙 5.4,支持混合 MLO,MRU、AFC 等特性。
Filogic 360 则是专门针对智能手机、笔记本等设备,也支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4,支持 2.4/5/6GHz 三频无线,天线支持 2T2R 三频段,峰值速率为 2.9Gbps。
免责声明:本文系转载,版权归原作者所有;旨在传递信息,不代表一休教程网的观点和立场。